英特爾晶圓代工服務(IFS)日前宣布推出加速器，籌組全方位的生態系聯盟，以協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。
英特爾執行長Pat Gelsinger在聲明中表示，健全的半導體設計生態系，對於晶圓代工業務的成功發展相當重要。英特爾很高興偕同業界領先企業共同推出此生態系聯盟計畫，其將在我們加速推動晶圓代工服務的過程中扮演關鍵性角色。
IFS已於2021年9月開始推行加速器的初步階段，為汽車晶片設計人員同時提供客製化和業界標準智財，協助其轉換至更為先進的製程技術。目前IFS加速器中，已包含17個初創合作夥伴公司，並獲得來自電子設計自動化和設計服務供應商的全面支援，以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫，更強化鞏固此生態系聯盟。
IFS加速器將客戶提供一整套完善的工具，包含專為英特爾技術和製造最佳化，強大且經過驗證的EDA解決方案，以及包含標準單元庫、嵌入式記憶體、通用I/O、類比IP和介面IP的英特爾製程專用IP。此外，加速器中也包含設計服務合作夥伴，能夠讓客戶專心致力於創造獨特的產品構思，將實作任務交派給經過嚴格訓練且熟悉精通英特爾技術的設計師。EDA、IP與設計服務是客戶與晶圓代工製造業者互動的三大基礎，有了這三根柱子支撐，晶圓代工業者才能跟IC設計團隊順利地互動，將設計概念落實成可運作的晶片。
在EDA方面，參加IFS聯盟的廠商安矽思(Ansys)、益華電腦(Cadence)、西門子EDA(Siemens EDA)與新思科技(Synopsys)，囊括了與IC設計有關的EDA領導業者。在IP方面，則有Alphawave、Analog Bits、晶心科技(Andes)、安謀(Arm)、益華電腦、eMemory、円星(M31)、SiFive、Silicon Creations、新思科技與Vidatronic等IP供應商。參加IFS聯盟的設計服務業者則有Capgemini、Tech Mahindra、Wipro。
除了宣布加速器計畫外，英特爾還宣佈將額外挹注10億美元資金，支援為晶圓代工生態系統建立顛覆性技術的初期新創公司和成熟公司。該筆資金在英特爾資本(Intel Capital)和IFS合作之下，將優先投資於能夠加快代工客戶產品上市時間的能力，包括IP、軟體工具、創新晶片架構和先進的封裝技術。英特爾還宣布了與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點：透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構(ISA)的設計方法，包括x86、Arm和RISC-V。
Pat Gelsinger表示，IC設計客戶正在迅速接受模組化設計方法，使他們的產品得以與眾不同，並加速上市時間。英特爾晶圓代工服務已經做好準備，來引領此一重大產業轉折點。透過我們新增的投資資金和開放的晶片平台，可以協助推動生態系統在整個晶片架構範圍內開發顛覆性技術。
針對英特爾在晶圓代工生態系建構方面的大動作，台灣半導體業內人士普遍認為，這顯示英特爾這次是非常認真嚴肅地看待其晶圓代工業務的發展。某台系IC設計公司主管就指出，過去英特爾雖曾宣示要做晶圓代工，但其實開放給客戶的工具跟資源都很少，且英特爾有太多自己發展出來的獨門製程技術跟流程，導致市面上可以取得的工具，跟英特爾的製程是不相容的。這些因素加總起來，導致IC設計業者就算有興趣要用英特爾的晶圓代工服務，也沒辦法完成產品設計。如今，英特爾終於在這些發展晶圓代工業務必要的配套上有所著墨，或許以後真能端出對IC設計公司更有吸引力的服務。
但該業界人士也提醒，生態系的建構需要長期投入大量資源，才能看到成果。如何縮短與專業晶圓代工廠的差距，將會英特爾必須面對的主要挑戰之一。
